Thermo Soft Pad der Serie TSP 4000

Material Features Wärmeleitfähige Auflage

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Describe： TSP 3.5~5.0 W/m∙K Weichspaltpolster sind ultra weiche thermische Grenzflächensplitzfüller mit großer thermischer Leistung und hoher Konformität. Das Material liefert extrem weiche Eigenschaften bei gleichzeitiger Aufrechterhaltung der Elastizität und Anpassungsfähigkeit. Die beidseitig angebrachte natürliche Haftung unterstützt die Anwendung und ermöglicht es dem Produkt, Luftlücken effektiv zu füllen, wodurch die allgemeine thermische Leistung verbessert wird. Es ist ideal für den Einsatz, um Lücken zwischen leistungsstarken, wärmeerzeugenden Komponenten und zugehörigen Kühlkörpern, Platinen oder Chassis zu füllen.

Wärmeleitfähigkeit 2.0~3.0 W/m·K
"Niedriger thermischer Widerstand der "S-Klasse" bei sehr niedrigen Drücken"
Sehr anpassungsfähig, geringe Härte
Entwickelt für Anwendungen mit geringer Beanspruchung
"Fiberglas verstärkt für Durchstoß-, Scher- und Reißfestigkeit"

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TYPISCHE ANWENDUNGEN

· Unterhaltungselektronik

· Stromversorgung & Halbleiter

· Speicher & Leistungsmodule

· Mikroprozessoren

· Telekommunikation

VERFÜGBARE OPTIONEN

· Standard Bogengröße: 18" x18" oder 18" x9"

· 1-seitige und 2-seitige Klebelaminierung

· Erhältlich in Bogen-Rollenware oder vorgeschnittenen Fertigteilen

· PI fim und Fiberglas Träger sind optional

EIGENSCHAFTEN	EINHEITEN	TSP4550	TSP4525	TSP4525PM
Farbe	-
Dicke	mm	0.25~10	0.25~10	0.25~10
Wärmeleitfähigkeit	W/m·K	4.5	4.5	4.5
Wärmebeständigkeit @ 1mm,20psi	°C·in2/W	0.39	0.35	0.45
Wärmebeständigkeit @ 1mm,20psi	°C·cm2/W	2.51	2.26	2.9
Härte	Küste OO	50	25	25
Flammenbewertung	-	V0	V0	V0
Dielektrische Festigkeit	kV(@1mm)	& gt; 10.0	& gt; 10.0	& gt; 15.0
Volumenwiderstand	Ω·cm	≥ 1.0×1013	≥ 1.0×1013	≥ 1.0×1013
Dichte	g/cm3	3.1	3.1	3.1
Zugfestigkeit	Psi	35	26	/
Verlängerung	%	42	45	/
Druckabweichung (%) bei gegebenem Druck	10 psi	13	16	14
	50 psi	36	48	45
	100 psi	52	62	58
Dielektrische Konstante	@ 1MHz	5.5	5.5	5.5
TML(CVCM)	%	≤ 0.20(0.05)	≤ 0.20(0.05)	≤ 0.20(0.05)
Service Temp.	℃	- 60~200	- 60~200	- 60~200
RoHS/REACH	-	Einhaltung	Einhaltung	Einhaltung

TSP-TG Dispensible Wärmeleitfett

TSPxxEB Wärmedämmer

DCG400SF EMI Abschirmung XYZ leitender Schaum

DCG100SF EMI Abschirmung Stoff-über-Schaum

DCF-ES Form-In-Place elektrisch leitfähiges Gel

TSP-CF Premium Carbon Fiber Thermal Gap Pad

DCG400SF bietet einen innovativen Ansatz zur traditionellen Abschirmung und Erdung, indem es X-, Y- und Z-Achse Leitfähigkeit bietet und die Abschirmungseffektivität verbessert, die erforderlich ist, um den steigenden Mikroprozessor-Geschwindigkeiten heutiger Computer-, Telekommunikations- und anderer elektronischer Geräte gerecht zu werden.

In stock

DCG100SF EMI Abschirmung Stoff-über-Schaum

In stock

DCF-ES Form-In-Place elektrisch leitfähiges Gel

In stock

TSP-CF Premium Carbon Fiber Thermal Gap Pad

Die TSP-CF-Serie ist unsere fortschrittliche Technologie zum Kämmen von Kohlefaser und weichem Silikon, um es in Anistropie thermisch leitfähig zu machen. Mit dem weichen Silikonbasisharz kann diese polymere Struktur gut in raue Oberfläche passen und strengen Bedingungen standhalten, wie hoher Druckkraft, Schock und Vibrationen, hoher Temperatur usw. und sie kann bei hoher Leistung nach Alterungstest für lange Zeit stabil bleiben.